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产品图片 产品名称/型号 产品描述
  • 浏览量:9606

    更新时间:2018-10-10

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    Logitech PM5精密研磨抛光系统是带有一个工作站的台式机,适用于科学研究水平的研磨和抛光,能够完成4英寸及以下尺寸样品的小批量处理。具有加工样品*性高、规格水平高、表面光洁等特点。
  • 浏览量:4997

    更新时间:2023-04-11

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    The Logitech WSB unit offer premium bonding for the processing of fragile semiconductor wafers such as Silicon and Gallium Arsenide.
  • 浏览量:3094

    更新时间:2016-07-05

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    The AWS1 Abrasive Wire Saw allows fragile or diffi cult materials to be cut or wafered without fear of the samples being damaged. Designed for use in photonics, semiconductor, opto-electronics
  • 浏览量:3197

    更新时间:2023-04-11

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    Chemicals typically used in prime face polishing of semiconductor wafers or electronic and optoelectronic crystals, such as Bromine Methanol or acid etches, are highly aggressive and require ......
  • 浏览量:5415

    更新时间:2023-04-11

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    CMP Tribo 台式化学机械研磨抛光设备,The Tribo CMP system is a precision engineered, bench top solution designed with one thing in mind - the research of wafer processes, including their associated wafer, pad and slurry interactions.
  • 浏览量:8103

    更新时间:2018-10-10

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    Logitech CP3000化学抛光设备能很好的满足腐蚀抛光溶剂,同样也适用于腐蚀性较弱的Chemlox抛光,如半导体晶片的背抛光。现在的电子器件对于晶片尺寸,表面平整度、平行度及厚度控制都有非常苛刻的控制要求,而CP3000化学抛光机,特别是跟Logitech的晶片处理系统配合使用作为Z后一个步骤时,能*达到这些控制标准。
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