网站首页|在线留言|联系我们

欢迎来到北京华沛智同科技发展有限公司

北京华沛智同科技发展有限公司

全国服务热线:010-82630761
北京华沛智同科技发展有限公司

WSB自动粘片机

  • 浏览次数:4736
  • 更新时间:2023-04-11
产品简介:

The Logitech WSB unit offer premium bonding for the processing of fragile semiconductor wafers such as Silicon and Gallium Arsenide.

分享到:

WSB自动粘片机简介:

The
 Logitech WSB unit offer premium bonding for the processing of fragile semiconductor wafers such as Silicon and Gallium Arsenide.

The bonding unit is designed to minimise breakage with these expensive materials, whilst retaining the highest quality of sample yield.

WSB自动粘片机特点:

• Automated process cycle

• Excellent wafer to support disc parallelism

• Process Repeatability

• 4” or 6” wafer capacity

• Single or multiple wafer bonding

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7

点击这里给我发消息