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Logitech CP3000化学抛光设备

  • 浏览次数:7816
  • 更新时间:2018-10-10
产品简介:

Logitech CP3000化学抛光设备能很好的满足腐蚀抛光溶剂,同样也适用于腐蚀性较弱的Chemlox抛光,如半导体晶片的背抛光。现在的电子器件对于晶片尺寸,表面平整度、平行度及厚度控制都有非常苛刻的控制要求,而CP3000化学抛光机,特别是跟Logitech的晶片处理系统配合使用作为Z后一个步骤时,能*达到这些控制标准。

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Logitech CP3000化学抛光设备

·  zui少次级表面损伤

·  抗腐材料制成

·  zui大样品尺寸—直径20cm (8")

·  方便,远程面板控制

·  半导体晶片和光晶体的精细腐蚀抛光

介绍

·  精细的半导体晶片及其它电子、光电晶体的表面抛光都要求zui低的次级表面损伤,这就需要进行一道zui终      腐蚀抛光工艺。这些工艺中使用的化学剂,如溴甲醇,过氧化氢或酸腐蚀剂等,都有很强的化学腐蚀作用,这就需要操作的设备具有防腐蚀的功能并适合这些操作,而且安全。Logitech CP3000化学抛光设备能很好的满足这些腐蚀抛光溶剂,同样也适用于腐蚀性较弱的Chemlox抛光,如半导体晶片的背抛光。现在的电子器件对于晶片尺寸,如表面平整度、平行度及厚度控制都有非常苛刻的控制要求,而CP3000化学抛光机,特别是跟Logitech的晶片处理系统配合使用作为zui后一个步骤时,能*达到这些控制标准。

·  结构

     Logitech CP3000化学抛光设备主要由聚丙烯,PVDF(聚偏氟乙稀)和其它抗腐蚀材料制成,它被设计可安放在一个通风框内使用, 这样给操作者以zui大的方便和安全。 甲板下的冷却扇,有互锁功能,与机器相结合以防止爆炸气体或腐蚀气体的聚集,并保持一个恒定的操作温度。为安全起见,一旦结构内某因素导致空气流速减少大于50%,远程切断显示灯亮,同时机械会自动切断电源,拒绝再次启动。

·  配置

      配置: 机器由一个主驱动单元,大约410mm(16”)见方,一个防腐蚀的填料单元,一个废料槽和一个远程控制模块组成,按需要这个模块可以安放在通风框外。抛光盘下有一个可移除的PVC拖盘,用以保护主机内部,并且容易清洗。 标准型机器有一个齿轮驱动装置,样品在行星齿轮内绕着中心齿轮转动。偏心驱动版本的机型是同防Chemlox化学腐蚀的半月夹手臂一起使用,这个版本的机器可以带动样品进行左右摆臂。同时还带有一个自动填料装置。偏心版本也可以接受三个位置的往复摆臂。

·  应用

1、zui典型的应用是以下材料等在封装及外延生长前的末级化学腐蚀抛光:

2、用于红外探测和其它器件的碲锌镉,锑化铟,碲镉汞

3、薄的或超薄的半导体材料,如砷化镓,磷化铟和多种Ⅲ-Ⅴ族,Ⅱ-Ⅵ族化合物(ASIC’s等)

4、硫化镉及类似的光电材料
     Chemlox化学抛光也特别适合很多这些材料的背抛光。CP3000能理想的用于所有需要电子/光学级抛光的高标准应用,提供了晶体zui小应力解决方法。 

CP3000化学抛光设备规格

·  电源: 220V/50Hz

·  重量:42公斤(带抛光料桶,有齿轮板)

·  主单元:400x435x260mm

·  zui大高度,带料桶:660mm

·  抛光盘直径:356mm

·  zui大样品尺寸:1个直径200mm/(8"),或三个直径114mm/(4.5")

·  抛光盘转速:5-70转/分钟(连续可变)

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