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Logitech精密材料表面处理

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WSB300粘片机

Logitech WSB300 晶圆基板键合设备专为提供稳定一致的晶圆良率而设计，在性能上毫不妥协。该设备为单工位系统，具备高度自动化功能，集成了真空、压力以及树脂键合能力。操作人员可以在后续加工前，将单片晶圆安装并键合到玻璃基板上。系统能够在大尺寸晶圆范围内，实现晶圆与玻璃支撑盘之间的高度平行性。通过触摸屏面板，可精确控制所有工艺参数，包括可编程的键合温度和真空度

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更新日期
2026-04-16

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DL82 精密研磨抛光系统

DL81 和 DL82 是高精度研磨抛光系统，其中 DL82 配备两个自动工位，而 DL81 则由一个自动工位和一个手动工位组成。两款设备均支持 700 mm 研磨盘和两个高精度气动夹具，可处理最大 8 英寸（200 mm）夹具固定样品，或最大 12 英寸（300 mm）非夹具自由研磨样品。

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更新日期
2026-04-17

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DL81/82精密研磨抛光系统

DL81/82高精度研磨抛光机，最大可兼容12英寸及以下样品。研磨/抛光一体机的设计，可用于工艺研发和小批量生产中。 DL 系列是 Logitech 具有创新性的加工解决方案，是其最新高度自动化的智能样品制备系统。该系统提供对 Logitech 智能气动夹具的动态负载控制，能够在广泛的半导体应用中实现快速、可靠且高度精确的结果。

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更新日期
2025-12-05

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LP70多工位精密研磨和抛光系统

Logitech将推出全新的LP70多工位精密研磨和抛光系统。该高度自动化系统具有创新的特性和功能，是需要高规格表面光洁度和平整度应用的多晶圆加工的理想解决方案。

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更新日期
2026-03-31

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7119
PM6型精密研磨抛光系统

PM6精密研磨抛光系统是生产商英国logitech公司发布的一款适用于科学研究水平的研磨和抛光机型，该机型是PM5型的升级版。能够完成4英寸及以下尺寸样品的小批量处理，整个过程全封闭控制，并内置自清洗功能，提升对操作人员的安全保护；全部采用电脑程序控制，可实现数据传输、工艺存储及数据实时监控与反馈等功能。

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更新日期
2026-03-31

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