Logitech WSB300 晶圆基板键合设备专为提供稳定一致的晶圆良率而设计，在性能上毫不妥协。该设备为单工位系统，具备高度自动化功能，集成了真空、压力以及树脂键合能力。操作人员可以在后续加工前，将单片晶圆安装并键合到玻璃基板上。
系统能够在大尺寸晶圆范围内，实现晶圆与玻璃支撑盘之间的高度平行性。通过触摸屏面板，可精确控制所有工艺参数，包括可编程的键合温度和真空度

产品地址：北京市
厂商性质：经销商
更新时间：2026-04-16
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WSB300 通过对键合腔体内柔性隔膜（diaphragm）的精确控制，实现了超薄晶圆在键合过程中的无开裂、高重复性的键合厚度以及优异的尺寸精度。该隔膜能够使晶圆以受控方式压入蜡层中，形成均匀且平行的缓冲层，从而有效保护晶圆及其器件结构。同时，设备结构设计避免晶圆/基板及器件结构与支撑盘发生直接接触，进一步降低了晶圆损伤风险。设备采用触摸屏控制界面，操作直观，用户可对温度与载荷等关键工艺参数进行编程控制。内置的压力键合系统结合真空与正压调节，可实现稳定可靠的键合效果。其真空/压力腔体支持最大 300 mm（12 英寸）直径、12 mm 厚度的样品，样品放入后系统可自动提升真空并升温至设定值，具体工艺时间则取决于键合材料、晶圆尺寸及工艺参数组合。整个键合流程支持对时间、温度及蜡挥发过程的全自动控制，并可根据需求进行灵活调节与优化，包括冷却阶段在内，通常约 60 分钟即可完成一次高质量的自动化键合工艺。

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