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LP70多工位精密研磨和抛光系统
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- 更新时间：2019-03-19
产品简介：
Logitech将推出全新的LP70多工位精密研磨和抛光系统。 该高度自动化系统具有创新的特性和功能，是需要高规格表面光洁度和平整度应用的多晶圆加工的理想解决方案。
LP70精密研磨和抛光系统将成为Logitech日益增长的高度自动化，强大的材料加工技术的新成员。 该台式系统采用模块化设计，最多可容纳4个工作站，可同时进行多晶圆样品处理。该系统具有高精度，是生产和研究型实验室的理想解决方案。 通过创新设计与直观的操作员控制相结合，实现了增强的工艺性能。
主要功能包括：
1、四个标准工作站，每个工作站的晶圆处理能力高达4“/ 100mm - 每个工作站的夹具速度可单独控制，以获得高精度结果。
2、蓝牙功能，包括实时数据采集和反馈，自动平整度控制和PP夹具上的用于终点厚度控制的数字显示器--- 提高工艺精度。
3、所有工艺条件均通过用户界面进行控制，包括盘速和材料去除率 - 为操作员提供*控制。
4、通过蠕动泵进行计量磨料进料，可以高度控制输送到盘上的磨料量，使操作员可以轻松地重复每个过程。
5、构建，保存和重新调用多阶段配方，从而提高流程的可重复性。
6、盘速度高达100rpm - 有助于提高研磨和抛光速度。
