Logitech将推出全新的LP70多工位化学机械抛光设备。 作为精密研磨和抛光系统，其高度自动化系统具有创新的特性和功能，是需要高规格表面光洁度和平整度应用的多晶圆加工的理想解决方案。

Logitech LP70多工位精密研磨和抛光系统是一款面向半导体材料、晶圆、光学晶体及优良材料研发与小批量生产应用的高精度抛光机。LP70采用模块化多工位设计，最多可配置4个独立工作站，可同时进行多个晶圆或样品的研磨、精密抛光及CMP工艺处理。

作为Logitech精密材料加工设备系列中的新一代进口抛光机，LP70将精密机械控制、自动化数据采集、配方管理以及材料去除率控制集成于一套紧凑型台式系统中，适用于高校实验室、科研机构、半导体研发中心以及优良材料生产实验室。

对于需要进行晶圆减薄、平坦化、表面精加工以及化学机械抛光的用户，LP70既可以作为晶圆抛光机使用，也可以通过不同抛光盘、载具、磨料和抛光液配置，完成不同材料的精密研磨与CMP抛光工艺。

LP70精密抛光机主要功能

1. 四工位独立控制，支持多晶圆同时加工

LP70标准配置最多可提供4个独立工作站，每个工作站均可处理最大约 4英寸 / 100 mm 的晶圆或样品。

不同工作站的夹具转速可以独立调节，使操作人员能够针对不同材料、不同样品尺寸和不同工艺条件分别设定参数。相比传统单工位精密抛光机，LP70能够显著提高实验效率，同时降低多个样品之间的工艺差异。

对于半导体晶圆、化合物半导体、光学晶体及其他脆性材料加工，这种独立工位控制方式有助于提高抛光过程的一致性和重复性。

2. 实时数据采集与自动平整度控制

LP70集成蓝牙数据通讯及实时数据采集功能，可以对研磨和抛光过程中的关键参数进行记录与反馈。

配合Logitech精密夹具及PP系统，可实现自动平整度控制，并通过数字显示对样品终点厚度进行监控，从而提高最终样品的厚度控制精度和平面度。

对于晶圆减薄、晶片平坦化以及高精度表面制备而言，终点厚度和平整度是影响工艺质量的重要因素，因此LP70特别适合作为实验室级高精度晶圆抛光机使用。

3. 精确控制研磨及抛光工艺参数

LP70通过集成式用户界面对主要工艺条件进行集中控制，包括：

• 抛光盘转速

• 夹具转速

• 工艺时间

• 磨料供给

• 多阶段加工程序

• 材料去除率相关工艺参数

操作人员可以根据不同材料建立标准化的研磨和抛光工艺条件，从而降低人为操作差异。

在采用抛光液进行材料表面平坦化加工时，LP70也可应用于多种CMP抛光机及化学机械抛光设备相关工艺开发，例如半导体晶圆、SiC、GaN、蓝宝石及其他优良材料的CMP工艺研究。

4. 蠕动泵精确控制磨料和抛光液供给

LP70采用蠕动泵对磨料浆液或抛光液进行定量输送，可以更加精确地控制进入研磨盘或抛光盘表面的液体流量。

在精密研磨及化学机械抛光过程中，浆料流量会直接影响磨粒分布、润滑状态、材料去除率以及加工稳定性。

通过稳定的磨料供给，LP70能够减少人工添加抛光液造成的波动，使不同批次样品之间获得更加稳定的加工结果，同时减少抛光液和磨料的浪费。

5. 多阶段工艺配方管理

LP70支持建立、保存并重新调用多阶段研磨和抛光配方。

用户可以根据实际工艺需求，将粗磨、精磨、预抛光、精密抛光及CMP等不同加工阶段设置为标准化程序，并保存相应的转速、时间和供液参数。

对于需要频繁重复相同实验的实验室或小批量生产环境，这种配方管理功能能够有效提高工艺重复性，并减少不同操作人员带来的工艺偏差。

6. 抛光盘转速最高可达100 rpm

LP70研磨和抛光盘转速最高可达到 100 rpm，用户可以根据材料特性、磨料粒径、抛光垫类型以及目标材料去除率调整盘速。

较宽的工艺参数调节范围使LP70既可以用于材料快速研磨，也能够用于低损伤精密抛光。

通过优化盘速、夹具转速、压力、磨料浓度及浆料流量，可以在材料去除效率、表面粗糙度和平整度之间取得更好的平衡。

可加工材料

Logitech LP70精密抛光机可根据夹具、磨料、抛光垫及抛光液配置，用于多种半导体及优良材料的研磨和精密抛光，例如：

硅晶圆（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、蓝宝石、玻璃、陶瓷、光学晶体以及其他脆性或高硬度材料。

对于需要化学作用与机械作用共同实现材料去除的应用，也可以根据材料体系配置相应CMP抛光液，将LP70作为实验室研发型CMP抛光机或化学机械抛光设备使用。

应用场景

LP70特别适合以下应用场景：

半导体晶圆研磨与抛光、晶圆减薄、CMP化学机械抛光、材料表面平坦化、光学晶体精密抛光、优良陶瓷研磨抛光、科研样品制备以及新型半导体材料工艺开发。

与普通手动抛光设备相比，LP70能够对盘速、夹具速度、浆料供给及工艺配方进行更加系统化的控制，因此尤其适合对表面质量、厚度、平整度及工艺重复性要求较高的精密材料加工应用。

Logitech LP70是一款兼顾多工位处理能力、自动化控制和高精度加工能力的进口精密抛光机，可满足科研实验室及优良材料研发环境对于晶圆研磨、精密抛光和CMP工艺开发的多种需求。