PM6型精密研磨抛光系统是生产商英国logitech公司发布的一款适用于科学研究水平的研磨和抛光机型，作为最新一代的CMP抛光机，该机型是PM5型的升级版。能够完成4英寸及以下尺寸样品的小批量处理，整个过程全封闭控制，并内置自清洗功能，提升对操作人员的安全保护；全部采用电脑程序控制，可实现数据传输、工艺存储及数据实时监控与反馈等功能。

Logitech PM6精密研磨抛光系统是英国Logitech推出的一款面向科研实验室、半导体材料研发及小批量样品制备的高精度研磨抛光机。设备集精密研磨、精密抛光及CMP化学机械抛光工艺于一体，可处理最大 4英寸 / 100 mm 的晶圆及材料样品，适用于半导体、光电材料、光学晶体、地质样品及优良材料的高精度表面制备。

对于半导体晶圆及化合物半导体材料加工，PM6可根据材料体系配置相应研磨盘、抛光垫、磨料及CMP抛光液，用于晶圆减薄、表面平坦化、精密抛光以及化学机械抛光（CMP）工艺开发。因此，PM6既是一套科研级精密抛光机和进口研磨机，也可以作为实验室级CMP抛光机和化学机械抛光设备使用。

PM6采用单工位自动化设计，将盘速控制、夹具运动、磨料供给、材料去除率监控、配方管理以及数据采集等功能集成到统一的软件控制界面中，有助于提高研磨和抛光过程的稳定性、重复性及操作效率。

PM6精密抛光机主要功能

1. 最大支持4英寸 / 100 mm晶圆加工

PM6支持最大 100 mm / 4英寸 单片晶圆或样品加工，可用于硅晶圆、砷化镓、磷化铟及其他半导体和优良材料的精密研磨与抛光。

针对实验室、小批量研发和新材料工艺开发，PM6能够灵活调整加工参数，因此特别适合作为科研型晶圆抛光机及高精度抛光机使用。

2. 研磨盘转速5–100 rpm可调

PM6研磨及抛光盘速度可在 5–100 rpm 范围内调节，使操作人员能够根据材料硬度、磨料粒径、抛光垫类型以及目标材料去除率调整加工条件。

通过合理设置盘速、压力、夹具运动及磨料供给，可以在材料去除效率、表面粗糙度和平整度之间取得平衡，从粗研磨逐步过渡到精密抛光及CMP化学机械抛光。

3. 自动平整度监测，提高晶圆加工精度

PM6配备支持蓝牙通信的自动盘面平整度控制功能，可对研磨盘或抛光盘状态进行实时监测和调整。

盘面平整度是影响晶圆研磨与抛光质量的重要因素。如果盘面出现明显凸起或凹陷，即使其他工艺参数保持一致，也可能造成晶圆厚度不均、TTV增加以及边缘去除异常。

通过自动平整度控制，PM6能够提高研磨及抛光过程的一致性，因此尤其适合对平整度和厚度控制要求较高的半导体晶圆抛光应用。

4. 精确定量供应磨料及CMP抛光液

PM6采用蠕动泵进行磨料或抛光液输送，流量可在 1–100 ml/min 范围内调节。

相比人工添加磨料，定量供液能够减少浆料流量变化对材料去除率造成的影响，同时有助于降低磨料和抛光液浪费。

在CMP化学机械抛光过程中，抛光液流量会影响抛光垫表面的浆料更新、磨粒输送、化学反应以及材料去除过程，因此稳定的供液系统对于建立可重复的CMP工艺尤为重要。

5. 多阶段Recipe工艺配方管理

PM6支持创建、保存和重新调用多阶段加工配方。

操作人员可以将不同研磨、精磨、预抛光以及CMP抛光阶段的参数保存为标准工艺，在后续加工中直接调用，从而降低不同操作人员或不同批次之间的工艺差异。

对于高校实验室、科研机构以及半导体材料研发中心而言，这种配方管理功能有助于提高实验重复性，并方便进行工艺参数优化和对比研究。

6. 实时数据监控及数据导出

PM6可以通过系统界面对盘速、夹具运动、磨料供给以及材料去除相关参数进行管理，并支持数据采集与反馈。

蓝牙系统采集的数据还可以通过USB导出，用于后续工艺分析、实验记录及参数优化，使PM6不仅是一台进口精密抛光机，同时也是适合研发环境进行工艺开发和数据分析的材料加工平台。

PM6适合加工哪些材料？

Logitech PM6具有较高的材料适应性，可根据工艺配置用于多种材料的精密研磨和抛光，包括：

硅（Si）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、蓝宝石以及其他半导体、光电材料、光学材料、岩石和土壤样品等。

针对不同材料，可通过选择相应研磨盘、磨料、抛光垫及抛光液建立不同的精密研磨、机械抛光或CMP化学机械抛光工艺。