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在半导体晶圆加工工艺中,精密抛光设备用于晶圆全局平坦化处理,是芯片制程核心设备之一。CMP抛光机依靠耗材与精密结构协同完成抛光作业,日常养护直接影响加工品质。落实规范化养护流程,可有效保障CMP抛光机的运行稳定性,延长设备与耗材使用周期。1、抛光平台清洁养护抛光平台长期作业易残留抛光液颗粒与晶圆碎屑,堆积后会影响盘面平整度。每次加工结束后使用专用清洁液擦拭盘面,冲洗残留浆料,保持盘面洁净平整,避免...
查看更多2019-09-29
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