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聚焦核心技术：化学机械抛光设备关键组成部件及其功能特点介绍
20269-4
聚焦核心技术：化学机械抛光设备关键组成部件及其功能特点介绍

半导体与精密晶圆加工中，平整化处理是保障芯片制程精度的关键工序。化学机械抛光设备结合化学腐蚀与机械研磨原理，实现工件表面超平整加工。熟悉设备各单元结构与作用，可规范使用化学机械抛光设备，有效提升工件抛光品质与工艺稳定性。1、抛光工作台组件工作台是工件抛光的承载基础，台面搭载专用抛光垫，表面纹理均匀，可贴合工件完成均匀研磨。工作台运行转速平稳，可根据工艺需求调节运转速度，保证工件各区域抛光力度一致。...

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  • 高精度抛光系统规范操作全攻略
    高精度抛光系统广泛应用于光学元件、半导体晶圆、蓝宝石窗口及精密金属件的超光滑表面加工，可实现表面粗糙度Ra≤0.1nm、面形精度λ/20（λ=632.8nm）的效果。其性能发挥高度依赖于设备稳定性、工艺参数匹配与操作规范性。若使用不当，易导...

    2026-01-30

  • Logitech优秀用户-郑婉华院士，半导体光电子领域的璀璨之星
    我国人工微结构材料与光电子领域的杰出专家郑婉华，1966年2月出生于吉林，在中国科学院半导体研究所担任研究员与博士生导师，2021年当选中国科学院院士。郑婉华院士长期致力于半导体光电子材料与器件的研究，成果斐然。在硅基光子晶体和激光产生研究...

    2025-09-10

  • 使用Logitech研磨抛光设备提升砷化镓（GaAs）晶圆生产效率和质量
    砷化镓（GaAs）晶圆属于软脆材料，行业对其研磨抛光后的参数指标普遍要求是：平整度控制在±2um以内，TTV（总厚度变化）控制在每25mm区域1um以内。在满足参数指标的前提下，提升生产效率和质量，一直是Logitech所追求...

    2025-08-22

  • 碲锌铬材料磨抛机各组成部件功能特点的详细介绍分享
    碲锌铬材料磨抛机采用磨抛技术，配备精密的控制系统，能够实现对碲锌铬材料表面进行高效、均匀的研磨和抛光。其夹具系统灵活可调，适应不同形状和尺寸的样品，确保抛光效果的稳定性和一致性。同时还具备智能化操作界面，可方便用户设置和调整工艺参数，实现自...

    2025-03-06

  • 一文与您分享选购精密研磨机时所需要考虑的关键因素
    精密研磨机采用数控系统和自动化装置，能够实现对工件表面的微米甚至亚微米级别的加工，确保工件表面达到非常严格的要求。同时，还能够实现非常平滑的表面，其表面粗糙度通常在几纳米到亚纳米级别，满足各种精密机械零件的加工需求。此外，加工范围广泛，可加...

    2024-11-12

  • 定期的维护保养能延长化学抛光机的使用寿命
    化学抛光机是一种高效的金属表面处理设备，通过化学反应使金属表面变得光滑明亮，通常由主机、电解槽、电解液、泵和电源等关键部件组成，利用电解作用去除金属表面的氧化层。在抛光过程中，电解液中的化学物质能够优先溶解金属表面的微观凸起部位，从而填平表...

    2023-06-26

  • 精密抛光机让物体获得更加光滑细致的表面质量
    精密抛光机是一种用于表面处理、抛光和修整各种材料的机器。其主要功能是通过不同的磨头，对物体表面进行研磨和抛光，使其获得更加光滑、均匀和细致的表面质量。在工业制造和加工领域中，被广泛应用于金属、塑料、陶瓷、玻璃等材料的表面加工和处理。其主要分...

    2023-04-11

  • DEMO大连实验室正式成立
    DEMO大连实验室正式成立，现配有LP70精密研磨抛光设备、PM6精密研磨抛光设备、WBS粘片机等，可承接样品粘片研磨抛光实验、用户理论及操作培训、研磨盘修整、夹具修复及维护等多种业务。欢迎广大新老用户莅临指导。

    2019-09-29

  • 光电领域晶圆的研磨抛光
    Logitech公司拥有超过50年的高精密设备设计和制造经验。Logitech精密研磨抛光系统在晶圆表面处理、晶圆减薄（背减）和形状控制方面提供大量的技术解决方案，尤其在光电材料加工方面备受推崇。选择Logitech，我们的专家团队将与您一...

    2018-09-03

  • 晶圆背减薄地质领域应用
    通常，标准的晶圆薄片生产可以分为以下步骤：1、现场规范的刨削和修整；2、对多孔或易碎的材料进行浸渍软化处理（可选）；3、初步研磨切割材料；4、制备均匀厚度的载玻片；5、将样本粘合到制备的载玻片上；6、稀释粘合的样本；7、将样品研磨至选定的厚...

    2018-08-02

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