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聚焦核心技术：化学机械抛光设备关键组成部件及其功能特点介绍
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聚焦核心技术：化学机械抛光设备关键组成部件及其功能特点介绍

半导体与精密晶圆加工中，平整化处理是保障芯片制程精度的关键工序。化学机械抛光设备结合化学腐蚀与机械研磨原理，实现工件表面超平整加工。熟悉设备各单元结构与作用，可规范使用化学机械抛光设备，有效提升工件抛光品质与工艺稳定性。1、抛光工作台组件工作台是工件抛光的承载基础，台面搭载专用抛光垫，表面纹理均匀，可贴合工件完成均匀研磨。工作台运行转速平稳，可根据工艺需求调节运转速度，保证工件各区域抛光力度一致。...

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  • 化学抛光设备能够处理怎样的表面
    化学抛光设备能够处理表面强化处理、降低金属零件表面粗糙度、光亮抛光、镜面抛光等难题，锁使用的电机转速就比较低，摩擦产生热有可能烧毁物件。所使用的抛光辅料偏软、偏细等等。又能换上抛光盘做车漆护埋。化学抛光设备较重，为2-3kg，但工作起来非常...

    2016-12-22

  • 金刚石，工程师的朋友
    金刚石是一种纯碳物质，也是钻石的原石。近年来，随着开发技术难题的攻克，具有晶莹质感的钻石不仅仅是女孩们的zui爱，也成为工程师的朋友。由于金刚石的性能，金刚石纳米薄膜已经在MEMS、表面声波（SAW）器件、热量管理及摩擦涂层等方面得到广泛应...

    2016-10-28

  • 气体分析质谱仪的用途有哪些？
    气体分析质谱仪多用于生产研究之中来监测气体和进行过程分析，气体分析质谱仪应用的领域十分广泛：如真空科学工业中加速器、高真空、超高真空系统和器件中的气体分析，航天航空工业中燃料箱、发动机、密封仓安全检漏、多种气体分析；电子工业中真空镀膜、微波...

    2016-08-29

  • 晶体Si片切割表面损伤及其对电学性能的影响
    摘要：对比观察了不同工艺条件下金刚石线锯和砂浆线锯切割晶体Si片的表面微观形貌；分析了其切割机理及去除模式；对比分析了三种不同化学方法钝化Si片的效果和稳定性；采用逐层腐蚀去除Si片的损伤层，使用碘酒对其进行化学钝化，然后测试其少子寿命，分...

    2016-08-09

  • 关于研磨与抛光的微观机理解析
    研磨指通过研磨的方法，除去切片和轮磨所造成的硅片表面锯痕及表面的损伤层，有效改善单晶硅片的翘曲度、平坦度与平行度，达到一个抛光过程可以处理的规格。硅片研磨质量直接影响到抛光质量及抛光工序的整体效率，甚至影响到IC的性能。硅片研磨加工模型如图...

    2016-05-05

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