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技术文章
在半导体晶圆加工工艺中，精密抛光设备用于晶圆全局平坦化处理，是芯片制程核心设备之一。CMP抛光机依靠耗材与精密结构协同完成抛光作业，日常养护直接影响加工品质。落实规范化养护流程，可有效保障CMP抛光机的运行稳定性，延长设备与耗材使用周期。1、抛光平台清洁养护抛光平台长期作业易残留抛光液颗粒与晶圆碎屑，堆积后会影响盘面平整度。每次加工结束后使用专用清洁液擦拭盘面，冲洗残留浆料，保持盘面洁净平整，避免...
查看更多2016-05-05
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