晶圆背减薄地质领域应用

更新时间：2024-12-05

浏览次数：5761

通常，标准的晶圆薄片生产可以分为以下步骤：

1、现场规范的刨削和修整；

2、对多孔或易碎的材料进行浸渍软化处理（可选）；

3、初步研磨切割材料；

4、制备均匀厚度的载玻片；

5、将样本粘合到制备的载玻片上；

6、稀释粘合的样本；

7、将样品研磨至选定的厚度；

8、抛光样本（可选）。

晶圆背减薄

为什么选择Logitech？

1、Logitech在高精度设备的设计、制造以及复杂的材料加工方面拥有50多年的丰富经验，可提供多种多功能系统，用于减薄、研磨、抛光和制备地质薄片。

2、Logitech专业技术团队在生产高质量的地质薄片如岩石薄片和土壤方面，具有丰富的经验和技术解决方案。Logitech非常注重合作与工艺传输，我们可以帮助您整合相关工艺流程和系统，以满足您的高精度表面处理要求。

3、Logitech系统通常可加工处理岩石、煤炭、土壤、混凝土等薄片。

有关使用Logitech系统进行地质领域晶圆处理的更多信息，欢迎随时咨询。