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地质领域晶圆的研磨抛光
发布时间:2018-08-02   点击次数:575次

通常,标准的晶圆薄片生产可以分为以下步骤:                                                                                    

1、现场规范的刨削和修整

2、对多孔或易碎的材料进行浸渍化处理(可选)

3、初步研磨切割材料

4、制备均匀厚度的载玻片

5、本粘合到制备的载玻片上

6、稀释粘合的

7、将样品研磨至选定的厚度

8、抛光本(可选)

 

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