晶圆背减薄地质领域应用
更新时间:2023-04-12 点击次数:4461次
通常,标准的晶圆薄片生产可以分为以下步骤:
1、现场规范的刨削和修整
2、对多孔或易碎的材料进行浸渍软化处理(可选)
3、初步研磨切割材料
4、制备均匀厚度的载玻片
5、将样本粘合到制备的载玻片上
6、稀释粘合的样本
7、将样品研磨至选定的厚度
8、抛光样本(可选)
为什么选择Logitech?
1、Logitech在高精度设备的设计、制造以及复杂的材料加工方面拥有50多年的丰富经验,可提供多种多功能系统,用于减薄、研磨、抛光和制备地质薄片。
2、Logitech专业技术团队在生产高质量的地质薄片如岩石薄片和土壤方面,具有丰富的经验和技术解决方案。Logitech非常注重合作与工艺传输,我们可以帮助您整合相关工艺流程和系统,以满足您的高精度表面处理要求。
3、Logitech系统通常可加工处理岩石、煤炭、土壤、混凝土等薄片。
有关使用Logitech系统进行地质领域晶圆处理的更多信息,欢迎随时咨询。
上一篇:光电领域晶圆的研磨抛光 下一篇:晶圆抛光百科