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及时处理晶圆抛光机故障是有效保障加工精度的关键
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在半导体芯片加工工序中,精密抛光设备是打磨晶圆表面、优化平整度的核心加工设备,保障晶圆后续制程加工质量。晶圆抛光机通过精密研磨工艺完成晶圆表面平整处理,满足半导体生产的精度要求。及时排查并处理设备运行故障,能够有效保障晶圆抛光机的加工精度,稳定产品良率。以下是设备使用过程中的常见问题及对应解决方法。1、晶圆表面抛光不均加工后晶圆局部厚薄不一、平整度偏差较大,多为抛光垫磨损不均、盘面压力失衡导致。需...

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  • 全自动碳氮同位素质谱仪可对温度,海拔,盐度补偿,自动录入功能可以使使用者调出之前的测量值。它是先使样品中的分子或原子电离,形成各同位素的相似离子,然后在电场、磁场的作用下,使不同质量与电荷之比的离子流分开进行检测。若用照相底板摄像检测。将离...

    2016-09-27

  • 薄片制备系统可以增强生产运行的性,满足市场需求,保持竞争的地位,并获得zui大利润,首产效率对企业是非常重要的,其次整个系统的稳定性和故障的及时发现和排除也非常重要,停产一分钟对烟厂所带来的损失是巨大的。所以该论文中的设计思想和方法都应用了...

    2016-09-19

  • 8月16日1时40分,我国在酒泉卫星发射中心用长征二号丁运载火箭成功将世界首颗量子科学实验卫星“墨子号”(简称“量子卫星”)发射升空。此次发射任务的圆满成功,标志着我国空间科学研究又迈出重要一步。中国科学院上海硅酸盐研究所研制的量子卫星全部...

    2016-08-19

  • 英国logitech公司成立于1965年,具有*的材料表面精密加工处理领域的*水平。logitech公司一直致力于在半导体材料加工、光电器件制备、光学材料处理、地址薄片制备、材料的测试与测量及工艺探究等多领域提供的解决方案和先进的。近日,l...

    2016-08-17

  • 薄片制备系统是一种薄片类介质分离机构及其控制方法和控制系统,其在当前被分离出来介质头部到达分钞轮,前方的预设调速区间前界且当前被分离出来,介质尾部离开分钞轮上的预设调速区间后界时,调节分钞轮电机与分钞后动力轮电机的相对速度,使得当前被分离出...

    2016-08-10

  • 化学机械研磨抛光设备了一场新的抛光技术革命,单纯的化学抛光,抛光速率较快,表面光洁度高,损伤低,性好,但表面平整度和平行度差,抛光后表面一致性差;单纯的机械抛光表面一致性好,表面平整度高,但表面光洁度差,损伤层深;而化学机械研磨抛光设备在进...

    2016-07-28

  • 由透射电镜的工作原理可知,供透射电镜分析的样品必须对电子束是透明的,通常样品观察区域的厚度以控制在约100-200nm为宜。薄片制备系统所制得的样品还必须具有代表性以真实反映所分析材料的某些特征,因此,样品制备时不可影响这些特征,如已产生影...

    2016-07-18

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