24小时销售热线

13801287720

新闻资讯

我的位置：首页  >  新闻资讯

P产品分类RODUCT CATEGORY

严格遵循晶圆抛光机工艺规范是确保整个抛光过程稳定可控的关键
20264-7
严格遵循晶圆抛光机工艺规范是确保整个抛光过程稳定可控的关键

晶圆抛光机是半导体制造中用于实现晶圆表面全局平坦化的关键设备，其操作精度直接影响芯片良率与器件性能。掌握晶圆抛光机正确使用方法，不仅能保障加工质量，还能延长设备寿命、降低运行风险。晶圆抛光机正确使用方法需严格遵循工艺规范与安全规程，确保整个抛光过程稳定可控。1、开机前检查：确认设备电源、气源、冷却水及化学供应系统连接正常；检查抛光垫是否平整无破损，固定盘是否清洁且无异物残留；核实载具和保持环状态良...

查看更多
  • 上海硅酸盐所研制的两项关键材料成功用于 “墨子号”量子卫星
    8月16日1时40分，我国在酒泉卫星发射中心用长征二号丁运载火箭成功将世界首颗量子科学实验卫星“墨子号”（简称“量子卫星”）发射升空。此次发射任务的圆满成功，标志着我国空间科学研究又迈出重要一步。中国科学院上海硅酸盐研究所研制的量子卫星全部...

    2016-08-19

  • 新一代智能型精密研磨抛光系统PM6上市
    英国logitech公司成立于1965年，具有*的材料表面精密加工处理领域的*水平。logitech公司一直致力于在半导体材料加工、光电器件制备、光学材料处理、地址薄片制备、材料的测试与测量及工艺探究等多领域提供的解决方案和先进的。近日，l...

    2016-08-17

  • 如何操作薄片制备系统
    薄片制备系统是一种薄片类介质分离机构及其控制方法和控制系统，其在当前被分离出来介质头部到达分钞轮，前方的预设调速区间前界且当前被分离出来，介质尾部离开分钞轮上的预设调速区间后界时，调节分钞轮电机与分钞后动力轮电机的相对速度，使得当前被分离出...

    2016-08-10

  • 化学机械研磨抛光设备的优势有哪些？
    化学机械研磨抛光设备了一场新的抛光技术革命，单纯的化学抛光，抛光速率较快，表面光洁度高，损伤低，性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深；而化学机械研磨抛光设备在进...

    2016-07-28

  • 薄片制备系统的用途有哪些
    由透射电镜的工作原理可知，供透射电镜分析的样品必须对电子束是透明的，通常样品观察区域的厚度以控制在约100-200nm为宜。薄片制备系统所制得的样品还必须具有代表性以真实反映所分析材料的某些特征，因此，样品制备时不可影响这些特征，如已产生影...

    2016-07-18

共 35 条记录，当前 4 / 4 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页 

  • 电话：TEL

    010-82630761

  • 邮箱：EMAIL

    kang_logitechchina@163.com

  • 传真：FAX

    010-82630779

版权所有 © 2026 北京华沛智同科技发展有限公司 All Rights Reserved     备案号：京ICP备11011015号-2

技术支持：化工仪器网     管理登录     sitemap.xml

TEL：010-82630761

扫码添加微信