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在半导体芯片加工工序中,精密抛光设备是打磨晶圆表面、优化平整度的核心加工设备,保障晶圆后续制程加工质量。晶圆抛光机通过精密研磨工艺完成晶圆表面平整处理,满足半导体生产的精度要求。及时排查并处理设备运行故障,能够有效保障晶圆抛光机的加工精度,稳定产品良率。以下是设备使用过程中的常见问题及对应解决方法。1、晶圆表面抛光不均加工后晶圆局部厚薄不一、平整度偏差较大,多为抛光垫磨损不均、盘面压力失衡导致。需...
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