晶圆抛光百科

更新时间：2026-04-03

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Logitech公司50多年来一直专注于高精密设备的设计和制造，具有丰富的复杂材料加工处理经验。Logitech精密研磨抛光系统在半导体晶圆表面处理、晶圆减薄（背减）和形状控制方面提供大量的技术解决方案。选择Logitech，我们的专家团队将与您一起将相关工艺和系统整合到您的晶圆制备项目中。

Logitech系统通常可加工处理硅、砷化镓、镉碲化镉、磷化铟、汞碲化镉、硫化镉等多种材料。

晶圆抛光

特征工艺：

1. 晶圆衬底的粘接工艺，可满足低、中、高不同的精度要求；

2. 可通过单头自动、单工作站或多工作站不同的设备配置完成用户所需的磨抛工作；

3. 提供High Speed System、 Tribo系统、 Orbis系统等多种选择，可满足一般的化学机械抛光和专门的化学腐蚀抛光要求；

4. 提供配套的测量及检测设备，可进行辅助工艺过程和终测试。