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磷化铟晶圆的研磨抛光
发布时间:2018-06-19   点击次数:693次

   磷化铟(InP)是由铟(In)和磷(P)组成的二元半导体,属于一组通常称为III-V半导体的材料。与硅和砷化镓等更常见的半导体相比,磷化铟具有优越的电子速度用于制造高功率和高频率电子器件

磷化铟晶圆加工

   磷化铟具有与砷化镓GaAs和大多数III-V半导体几乎相同的面心立方晶体结构。磷化铟晶圆必须在器件制造之前准备好,所有III-V晶圆必须重叠以消除切片过程中发生的表面损伤。然后晶片被化学机械抛光/分层(CMP)用于终材料去除阶段,从而允许获得具有原子尺度的超平坦粗糙度的镜像表面。

   Logitech系统通常可以生产1-3μmTTV的磷化铟晶圆。

   有关使用Logitech系统进行磷化铟晶圆处理的更多信息,欢迎随时。

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