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CMP Orbis 柜式化学机械研磨抛光设备
产品地址:北京市
厂商性质:经销商
更新时间:2026-05-25
浏览次数:7863
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CMP Orbis 柜式化学机械研磨抛光设备简介:
CMP Orbis 是一款精密设计的柜式化学机械抛光(CMP)系统,尤其适用于研发环境和中试生产测试。设备具备良好的工艺分析能力和增强型加工性能,可作为预生产测试中的关键工艺平台,也可用于多种材料与器件加工场景,包括后道 IC 制造、MEMS、Opto-MEMS 及 Bio-MEMS 制造等。该系统可在多种材料上实现接近激光级的表面质量,并达到亚纳米级 Ra 表面粗糙度。操作人员可通过触摸屏灵活设置 CoF、载荷、抛光液供给等工艺参数;设备配备行业标准 CMP 金刚石修整器,可在加工过程中进行抛光垫修整,从而提高晶圆良率、工艺重复性并降低使用成本。
CMP Orbis 柜式化学机械研磨抛光设备特点:
多用途加工能力
低成本解决方案,可实现高价值结果
先进的设计配置
灵活的操作方式
稳定、可靠的良率表现
更加便捷的使用体验
技术规格:
1)抛光材料的直径:8英寸及以下 ;
2)抛光后粗糙度Ra≤1nm;
3)抛光后WIWNU≤5%,
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