CMP铜Copper工艺的开发

更新时间：2021-05-21

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拥有超过50年经验的实验室团队，与客户合作不断开发新的工艺，以确保可以使用最新和先进的工艺技术来帮助客户。无论是持续进行研发以确保我们掌握新技术和工艺知识，还是继续开发我们现有的产品，我们始终都在不断前进。

以下是最近几周实验室开发的CMP铜样品的示例：

在Logitech的实验室通过平坦化到阻挡层，成功地加工了电镀铜晶圆。

晶圆经历了多种器件的沉积，使用Logitech CMP Orbis抛光机对每一层的铜镀层进行了平坦化。

无论铜是电镀层还是硅通孔（TSV）或玻璃通孔（TGV）的一部分，我们的CMP Tribo和CMP Orbis系统都可以为下一步的器件工艺提升到高水平的性能做准备。此外，对于给定的工艺设置条件，智能驱动系统还可以通过摩擦系数（CoF）等监测提供可靠的终点检测。

摩擦系数CoF输出数据的示例可以在以下图表中看到。

Logitech致力于不断发展和改进，以使我们的客户受益。