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CMP铜Copper工艺的开发
更新时间:2021-05-21   点击次数:2160次

拥有超过50年经验的实验室团队,与客户合作不断开发新的工艺 ,以确保可以使用最新和先进的工艺技术来帮助客户 无论是持续进行研发以确保我们掌握新技术和工艺知识,还是继续开发我们现有的产品,我们始终都在不断前进。

 以下是最近几周实验室开发的CMP铜样品的示例:

 Logitech的实验室通过平坦化阻挡层成功地加工了电镀铜晶

经历了种器件沉积,使用Logitech CMP Orbis抛光机每一层的铜镀层进行平坦化。

 无论铜是电镀层还是硅通孔(TSV)或玻璃通孔(TGV)的一部分,我们的CMP Tribo和CMP Orbis系统都可以为下一步的器件工艺提升到高水平的性能做准备。此外,对于给定的工艺设置条件,智能驱动系统还可以通过摩擦系数(CoF)等监测提供可靠的终点检测。

 摩擦系数CoF输出数据的示例可以在以下图表中看到。

 

Logitech致力于不断发展和改进,以使我们的客户受益。

 

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