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更新时间：2018-09-17 
浏览次数：4773Logitech将推出全新的LP70多工位精密研磨和抛光系统。 该系统自动化程度高，具有创新的特性和功能，是需要高规格表面光洁度和平整度应用的多晶圆加工方面的理想解决方案。
LP70精密研磨和抛光系统将成为Logitech日益增长的高度自动化和强大的材料加工技术的新成员。 该台式系统采用模块化设计，多可容纳4个工作站，可同时进行多晶圆样品处理。该系统具有高精度，是生产和研究型实验室的理想解决方案。 通过创新设计与直观的操作员控制相结合，实现了增强的工艺性能。
主要功能包括：
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